| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| OPA349UA/2K5 | TI/德州仪器 | SO8 | 1810+5 | 600 | 2026-01-22 | |||
| 122U31 |
|
2PAI SEMI/荣湃 | SO8 | 19+ | 4890 | 2026-01-22 | ||
| π122U31 |
|
2PAI SEMI/荣湃 | SO8 | 20+ | 4890 | 2026-01-22 | ||
| LM2576R-3.3 | HTC | TO-263-5 | 1824+ | 1600 | 2026-01-22 | |||
| π122M31 |
|
2PAI SEMI/荣湃 | SO8 | 202015+ | 5500 | 2026-01-22 | ||
| π220N31 |
|
2PAI SEMI/荣湃 | SO8 | 202014+ | 4500 | 2026-01-22 | ||
| SN75172N | TI/德州仪器 | DIP16 | 1814+ | 325 | 2026-01-22 | |||
| 120U31 |
|
2PAI SEMI/荣湃 | SOP-8 | 1950+ | 20 | 2026-01-22 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SN75172N | TI/德州仪器 | DIP16 | 1814+ | 325 | 2026-01-22 | |||
| OPA349UA/2K5 | TI/德州仪器 | SO8 | 1810+5 | 600 | 2026-01-22 | |||
| PCM1690DCAR | TI/德州仪器 | HSSOP | 1918+5 | 1 | 2026-01-22 | |||
| SN75LBC184P | TI/德州仪器 | DIP-8 | 9 | 10 | 2026-01-22 | |||
| SN75172N/DIP | TI/德州仪器 | DIP16 | 1814+5 | 145 | 2026-01-22 | |||
| DAC7568IAPWR/TSSOP | TI/德州仪器 | TSSOP-14 | 1918+ | 8 | 2026-01-22 | |||
| TPS22917DBVT | TI/德州仪器 | SOT23-6 | 2213+ | 12000 | 2026-01-22 | |||
| ADC088S022CIMTX/NOPB | TI/德州仪器 | TSSOP16 | 2047+5 | 10 | 2026-01-22 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| π120U31 |
|
2PAI SEMI/荣湃 | SOP-8 | 1950+ | 20 | 2026-01-22 | ||
| 120U31 |
|
2PAI SEMI/荣湃 | SOP-8 | 1950+ | 20 | 2026-01-22 | ||
| π220N31 |
|
2PAI SEMI/荣湃 | SO8 | 202014+ | 4500 | 2026-01-22 | ||
| π122M31 |
|
2PAI SEMI/荣湃 | SO8 | 202015+ | 5500 | 2026-01-22 | ||
| π122U31 |
|
2PAI SEMI/荣湃 | SO8 | 20+ | 4890 | 2026-01-22 | ||
| 122U31 |
|
2PAI SEMI/荣湃 | SO8 | 19+ | 4890 | 2026-01-22 | ||
| π140M31 |
|
2PAI SEMI/荣湃 | SOP16 | 20+ | 2500 | 2026-01-22 | ||
| π120M31 |
|
2PAI SEMI/荣湃 | SOP-16 | 21+ | 1000 | 2026-01-22 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ATMEGA8L-8AU | MICROCHIP/微芯 | TQFP-32 | 20+ | 105 | 2026-01-22 | |||
| 24AA64T-I/MS | MICROCHIP/微芯 | MSOP | 1607+ | 5 | 2026-01-22 | |||
| MCP4561-502E/MS | MICROCHIP/微芯 | MSOP-8 | 24+ | 500 | 2026-01-22 | |||
| MCP4252-502E/UN | MICROCHIP/微芯 | MSOP | 1844+ | 1990 | 2026-01-22 | |||
| MCP4252T-502E/UN | MICROCHIP/微芯 | MSOP-10 | 1844+ | 2732 | 2026-01-22 | |||
| 25LC640AT-I/SN | MICROCHIP/微芯 | SOIC8 | 1925+ | 1300 | 2026-01-22 | |||
| PIC18F2682-I/SO | MICROCHIP/微芯 | SOP28 | 2116+ | 10 | 2026-01-22 | |||
| PIC12F508-I/SN | MICROCHIP/微芯 | SOP8 | 2109+ | 5 | 2026-01-22 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| L78M12CDT-TR/TO-252 | ST/意法 | TO-252 | 20+ | 240 | 2026-01-22 | |||
| STM32F103RBT6 | ST/意法 | LQFP64 | 2019+2022+ | 50 | 2026-01-22 | |||
| STM809SWX6F | ST/意法 | SOT23-3 | 20+ | 242 | 2026-01-22 | |||
| TDA7377 | ST/意法 | ZIP-15 | 803919 | 34 | 2026-01-22 | |||
| STM32G070RBT6 | ST/意法 | LQFP64 | 2022+ | 1 | 2026-01-22 | |||
| L78M05ABDT-TR | ST/意法 | TO-252 | 20+ | 288 | 2026-01-22 | |||
| STM32F100R4T6B | ST/意法 | LQFP64 | 2121+ | 534 | 2026-01-22 | |||
| STM32G070CBT6 | ST/意法 | LQFP64 | 21+ | 4800 | 2026-01-22 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MC74HC4049DR2 | ONSEMI/安森美 | SOP16 | 9938+ | 615 | 2026-01-22 | |||
| LA4725-E/DIP | ONSEMI/安森美 | DIP | 1836+ | 1 | 2026-01-22 | |||
| FDPF51N25RDTU | ONSEMI/安森美 | TO-220-3 | 2015+ | 650 | 2026-01-22 | |||
| BCX19LT1G | ONSEMI/安森美 | SOT-23 | 24+ | 9000 | 2026-01-22 | |||
| NCP585DSN33T1G | ONSEMI/安森美 | SOT23-5 | 09+ | 2305 | 2026-01-22 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AD8034ARTZ-REEL7 | ADI/亚德诺 | SOT23-8 | 2144+ | 55 | 2026-01-22 | |||
| AD5721RBRUZ-RL7 | ADI/亚德诺 | TSSOP16 | 2137+ | 1 | 2026-01-22 | |||
| ADM1485ARZ-REEL | ADI/亚德诺 | SOP8 | 2148+ | 15000 | 2026-01-22 | |||
| ADSP-21489KSWZ-4B | ADI/亚德诺 | LQFP176 | 2326+ | 1200 | 2026-01-22 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MAX3030EESE+T/SOP-16 | MAXIM/美信 | SOP-16 | 1129 | 120 | 2026-01-22 | |||
| MAX3485ESA+T | MAXIM/美信 | SOIC-8 | 2023+ | 30 | 2026-01-22 | |||
| MAX706SESA+T/SO8 | MAXIM/美信 | SO8 | 1837+ | 20 | 2026-01-22 | |||
| MAX3232ESE+T | MAXIM/美信 | SOIC-16 | 2348+ | 15000 | 2026-01-22 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| GD32F103C8T6 | GD/兆易创新 | LQFP48 | 2110+ | 2 | 2026-01-22 | |||
| GD32F103RET6 | GD/兆易创新 | LQFP64 | 21+ | 1855 | 2026-01-22 | |||
| GD32F103C8T6 | GD/兆易创新 | LQFP48 | 21+ | 500 | 2026-01-22 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| LM2576R-3.3 | HTC | TO-263-5 | 1824+ | 1600 | 2026-01-22 | |||
| LM2576R-3.3 HTC | HTC | TO-263-5 | 180831+ | 460 | 2026-01-22 | |||
| LM1117S-3.3 | HTC | SOT223 | 20+ | 100 | 2026-01-22 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ESDCAN01-2BLY | ST/意法 | SOT-23-3 | 20220606 | 15000 | 2026-01-22 | |||
| STPS2H100U | ST/意法 | SMB | 50000 | 2026-01-22 | ||||
| US1M_R1_00101/SMA | PANJIT/强茂 | SMA | 2020324 | 1800 | 2026-01-22 | |||
| SXAM-001T-P0.6 | JST/日压 | 2103+ | 5000 | 2026-01-22 | ||||
| MSP430F1611IPMR | TI/德州仪器 | QFP64 | 2112+ | 1000 | 2026-01-22 | |||
| 2SA1943N(E1,E,S) | TOSHIBA/东芝 | TO-3P | 1951+ | 1570 | 2026-01-22 | |||
| AD8034ARTZ-REEL7 | ADI/亚德诺 | SOT23-8 | 2202+ | 12 | 2026-01-22 | |||
| 74HC1G14GV,125 | NEXPERIA/安世 | SOT-753 | 23+21+ | 15350 | 2026-01-22 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MSP430F1611IPMR | TI/德州仪器 | QFP64 | 2112+ | 1000 | 2026-01-22 | |||
| CD74AC138M96 | TI/德州仪器 | SOIC-16150mil | 2251+5 | 1600 | 2026-01-22 | |||
| LM35CAH/NOPB | TI/德州仪器 | T0-CAN-3 | 2246+5 | 590 | 2026-01-22 | |||
| SN74HC7001DR | TI/德州仪器 | SOP-14 | 2416+5 | 3999 | 2026-01-22 | |||
| LM2575T-5.0/NOPB | TI/德州仪器 | TO220-5 | 23+ | 1000 | 2026-01-22 | |||
| TS12A12511DCNR | TI/德州仪器 | SOT-23-8 | 23+ | 33501 | 2026-01-22 | |||
| ADS805E/1K | TI/德州仪器 | SSOP-28 | 2421+5 | 1000 | 2026-01-22 | |||
| TMUX6119DCNR | TI/德州仪器 | SOT23-8 | 21+ | 1025 | 2026-01-22 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74HC1G14GV,125 | NEXPERIA/安世 | SOT-753 | 23+21+ | 15350 | 2026-01-22 | |||
| PESD5V0L2BT | NEXPERIA/安世 | SOT-23 | 2207+ | 12000 | 2026-01-22 | |||
| 74HC1G14GV | NEXPERIA/安世 | SOT-753 | 23+ | 15000 | 2026-01-22 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AD8034ARTZ-REEL7 | ADI/亚德诺 | SOT23-8 | 2202+ | 12 | 2026-01-22 | |||
| ADIN1100BCPZ-R7 | ADI/亚德诺 | LFCSP-40 | 2235+ | 50 | 2026-01-22 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| STPS2H100U | ST/意法 | SMB | 50000 | 2026-01-22 | ||||
| ESDCAN01-2BLY | ST/意法 | SOT-23-3 | 20220606 | 15000 | 2026-01-22 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MCP4531T-103E/MS | MICROCHIP/微芯 | MSOP-8 | 2304+ | 1329 | 2026-01-22 | |||
| MCP4561-503E/MS | MICROCHIP/微芯 | MSOP-8 | 2249+ | 290 | 2026-01-22 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2SA1943N(E1,E,S) | TOSHIBA/东芝 | TO-3P | 1951+ | 1570 | 2026-01-22 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| X5045S8IZ-2.7 | INTERSIL | SOP8 | 18+ | 3028 | 2026-01-22 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BCX19LT1G | ONSEMI/安森美 | SOT-23 | 23+ | 15000 | 2026-01-22 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BP6108FP | BPS/晶丰明源 | TSSOP-16 | 2108+ | 3900 | 2026-01-22 |